随着科学技术的日益发展，社会发展进入信息化时代，各种各样的电子类产品层出不穷，给我们的生活带来了极大的便利。电子产品现在似乎是每个人生活中不可缺少的重要物品，所以电子产品制造商的竞争也越来越激烈，电子产品制造商对如何提高产品成品率和产量格外关注。而在SMT生产线中采用哪一种检测技术对以上两点的影响举足轻重。卓茂科技来为你分析一下。
　　目前高引脚数的封装包括PGA、QFP、BGA等，它们的封装密度可达到每平方厘米有几百只引脚。这种引脚密度使测试探针难以插入，也无法增加专用测试焊盘。因此，ICT测试已不能满足未来线路板的测试要求，电子产品制造商需要寻找新的测试手段。
　　X射线检测技术是现时测试球栅阵列（BGA，ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的方法，它是早期查找过程缺陷的、非电气、非接触的技术，减少了过程工作。这个领域的进步包括通过失效数据和元件级的诊断。
　　X射线检测技术自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被清楚，故3D检测法可对线路板两面的焊点独立成像。3D检验法还可对那些不可见的焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检测。X射线检测技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%。
　　近年来由于IC产品小型化、工作频率越来越高等趋势，电路板测试的困难度也逐渐提升。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，比如卓茂科技的X6600型的x-ray检测设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray检测设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。