近年来由于IC产品小型化、工作频率越来越高等趋势，电路主板测试的困难度也逐渐提升。针对主板测试，目前业界普遍利用X-ray、AOI及ICT测试系统方式进行测试，其中又以X-ray能达到高频的要求，被业界视为测试技术的明日之星。
　　在这，卓茂科技给大家举个例子，就拿手机来说，一般手机都有隔离辐射的防护措施，以避免伤害到人类脑部，但是如此隔离结果，使得AOI无法有效检测，促成X-ray重要性逐渐提高，在测量市场的地位扶遥直上。X-ray虽然起步较晚，但是为了检测手机的主板，必须用X-ray的方式做断层扫描，才能达到测试效果。
　　不过，目前检测主板的技术，现阶段仍以ICT测试系统为市场主流，估计3～5年内X-ray将引领风骚。而且X-ray和ICT测试系统，将因功能上的互补性，并存于测试市场。
　　X-ray和ICT测试系统相比，卓茂科技X-ray检测设备性能更高、性价比也更高。在对高复杂性的产品测试应用中，X-ray是极具竞争的，也是如今成为主流测试技术的原因。
　　卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备16年，专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备等整体解决方案。